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低導(dǎo)熱可以實現(xiàn)筒體溫度下降和減少散熱損失,從而降低能耗。輕量化:設(shè)計材料結(jié)構(gòu),在保證必須的耐堿性等功能性前提下實現(xiàn)輕量化;微孔技術(shù):研究微結(jié)構(gòu)和性能可調(diào)控工藝技術(shù);多層復(fù)合技術(shù):研究層結(jié)構(gòu)耐火材料復(fù)合界面的全壽命熱匹配穩(wěn)定性調(diào)控技術(shù)。主要有:輕質(zhì)耐堿澆注料、低導(dǎo)熱抗剝落磚、多層復(fù)合硅莫磚、多層復(fù)合莫來石磚、高強低導(dǎo)鎂鋁尖晶石磚等。無鉻化——解決鉻污染問題。用于水泥回轉(zhuǎn)窯高溫帶,重點研究耐火材料的掛窯皮性、荷重軟化溫度和康熱震性;實現(xiàn)水泥窯用耐火材料全窯無鉻化。主要有:方鎂石—鐵鋁尖晶石磚、鎂鐵鋁復(fù)合尖晶石磚、鎂鈣鋯磚、鎂鋁尖晶石磚等無鉻化尖晶石磚。
生產(chǎn)鎂鉻磚 用的原料有:天然原料、鋼包用鎂碳磚人工合成原料以及工業(yè)氧化鉻與工業(yè)氧化鋁等鎂碳磚廠家。天然原料:轉(zhuǎn)爐用鎂碳磚如各種級別的燒結(jié)鎂砂、普通鉻礦以及雜質(zhì)含量低的鉻精礦。人工合成原料:由鎂砂與鉻精礦經(jīng)細(xì)磨、混勻、壓坯,然后在高溫下煅燒制得的共燒結(jié)鎂鉻料;以及由菱鎂礦與鉻礦經(jīng)電熔制得的電熔鎂鉻料;還有電熔鎂砂。合成料一般應(yīng)是雜質(zhì)含量低的原料。將以上原料采用不同.組合與配方可制成名稱繁多的鎂鉻磚,加之廠方不愿對其配方多加說明,因此鎂鉻磚的品種、名稱甚亂,易混淆。根據(jù)國內(nèi)外對鎂鉻磚已有的名稱,大致可進(jìn)行如下規(guī)范化。
碳質(zhì)制品是另一類中性耐火材料,福州穩(wěn)流器銷售根據(jù)含碳原料的成分和制品的礦物組成,分為碳磚、石墨制品和碳化硅質(zhì)制品三類。碳磚是用高品位的石油焦為原料,加焦油、瀝青作粘合劑,在1300℃隔絕空氣條件下燒成。福州轉(zhuǎn)爐穩(wěn)流器石墨制品(除天然石墨外)用碳質(zhì)材料在電爐中經(jīng)2500~2800℃石墨化處理制得。碳化硅制品則以碳化硅為原料,加粘土、氧化硅等粘結(jié)劑在1350~1400℃燒成。也可以將碳化硅加硅粉在電爐中氮氣氛下制成氮化硅-碳化硅制品。
耐火修補料的品種多、應(yīng)用廣。其分類有三種:一是按修補料品種分為高鋁質(zhì)、黏土質(zhì)和鎂質(zhì)等;二是按施工方法分為耐火噴補料、耐火投補料、耐火壓入法和火焰噴補料等;三是按用途分為高爐噴補料、轉(zhuǎn)爐噴補料、電爐噴補料、鋼包噴補料魚雷式鐵水罐噴補料和均熱爐噴補料等。耐火噴補料耐火噴補料與耐火噴涂料的材料組成和噴涂工藝,基本相似。前者用于修補熱工設(shè)備的村體,后者用于噴涂熱工設(shè)備的村體。
鎂碳磚有燒成油浸鎂碳磚和不燒鎂碳磚兩種制磚方法。電爐鎂碳磚爐轉(zhuǎn)用鎂碳磚前者制磚工藝比較復(fù)雜,很少采用,鋼包用鎂碳磚此處只簡要敘述不燒鎂碳磚的制磚工藝特點。泥料的制備。鎂碳磚廠家,配種時顆粒臨界尺寸的選擇是重要的。骨料顆粒細(xì)化,可減少開口氣孔率,增強抗氧化能力。但是骨料顆粒小,會使閉口氣孔增加,體積密度降低。另外,細(xì)粒MgO骨料容易和石墨反應(yīng),通常認(rèn)為顆粒粒徑1mm為宜。在有高壓成型設(shè)備的條件下,鎂砂的顆粒趨向于微細(xì)化。我國成型設(shè)備的壓力較低,為了提高耐火磚密度,許多廠家采用5mm以上的顆粒直徑。